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成膜プロセス

高周波イオンプレーティング

高周波イオンプレーティング

    高周波イオンプレーティング図01 高周波イオンプレーティング図02

イオンプレーティング(ION PLATING)法は、プラズマ中に蒸発粒子を通過させ基板へ付着させる方法です。プラズマを用いることで、蒸着粒子の一部がイオン化すること、導入ガスプラズマによる成膜表面へのスパッタリング効果が得られるため、従来の真空蒸着薄膜と比べて高密度、高付着強度などの優れた性能を持つ薄膜を得ることができます。日本真空光学では独自の方式を用いて波長移動の無い信頼性の高い光学薄膜製品を作製しています。

イオンプレーティング図

プラズマCVD

プラズマCVD

当社のコア技術であるプラズマプロセスを応用して、独自のプラズマCVD法を開発しました。

PVD概念図

プラズマCVD

気相からの凝縮を用いた薄膜の形成方法は、物理的気相成長法(PVD)と化学的気相成長法(CVD)に大別されます。PVD法は真空中において、熱的蒸着またはイオン衝撃によるスパッタリングによって蒸着源から作られた原子や分子気体を基板上に凝縮させ、薄膜を形成する方法です。蒸着、イオンプレーティング、IBSは、PVDに分類されます。

プラズマCVD概念図

一方、CVD法は、基板表面において原料気体の分解や分子間の化学反応をさせて、薄膜を析出させる方法です。プラズマCVD法はCVD法の一種に分類されます。原料ガスをプラズマ分解して化学的に活性なラジカルやイオンに励起し、薄膜を形成するCVDを総称してプラズマCVDといいます。

特徴

プラズマ中で励起された気体は、反応性が高く非熱平衡状態で化学反応が進行するため、熱励起プロセスでは実現できない原子の組成や、配列を持った膜を作ることができます。

使用例

プラズマ発生に弊社独自のイオンプロセス法を応用し、高耐久性、IR高透過性等の特徴を持つDLC膜を作成しています。

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